现阶段行业核心迭代方向为硅基异质集成工艺，通过在贵州代生硅基底上外延生长贵州代生化合物半导体薄膜，构建“硅基贵州代生。
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现阶段行业核心迭代方向为硅基异质集成工艺，通过在贵州代生硅基底上外延生长贵州代生化合物半导体薄膜，构建“硅基贵州代生。
发表 : AdminZHGYOUR
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